Kahulugan ng Paghinang :

Ang isang pamamaraan kung saan ang dalawa o higit pang mga produktong metal ay naayos bilang isa sa pamamagitan ng pag-aalis ng tubig at pagpapatakbo ng isang space filler metal (solder) sa magkasanib na kilala bilang Soldering. Ang metal na tagapuno ng espasyo ay may mas mababang liquefying o temperatura ng pagtunaw kaysa sa piraso ng trabaho. Ang paghihinang ay inilapat sa electronics, plumbing at meta-work mula sa flashing hanggang sa mga burloloy.

Mga paraan ng Paghinang :

Ang paghihinang ay naiba sa dalawang anyo:

Soft Soldering: Ito ay isang pamamaraan para sa pag-aayos ng mga kumplikadong bahagi ng pagkakaroon ng mababang temperatura ng pagkatunaw na napinsala kapag ang pamamaraan ng paghihinang ay nagawa sa mataas na init. Sa malambot na paghihinang na tin-lead na haluang metal ay ginagamit bilang space filler metal. Ang temperatura ng liquefying ng haluang metal ng tagapuno ng puwang ay dapat mas mababa sa 400oC o 752oF. Tulad ng pinagmulan ng init sa proseso ng gas torch na ginamit. Ilang mga ilustrasyon ng soft-soldering ang tin-lead para sa karaniwang paggamit, cadmium-silver para sa lakas sa mas mataas na temperatura, tin-zinc para sa bonding aluminyo, lead-silver para sa lakas na higit pa sa temperatura ng silid, sink-aluminyo para sa aluminyo at pagkasira ng paghaharap at lata-pilak at lata-bismuth para sa mga produktong elektrikal.
Hard Soldering: Sa ilalim ng pamamaraang ito, pinagsasama ng matapang na solder ang dalawang bahagi ng mga metal sa pamamagitan ng pagkalat sa mga butas ng work-piece na binuksan dahil sa mas mataas na temperatura. Ang metal na tagapuno ng puwang ay nagtataglay ng mas mataas na temperatura na higit sa 450oC o 840oF. Ito ay binubuo ng dalawang elemento na partikular na brazing at silver soldering.

Silver na Paghihinang : Ito ay isang walang takip na pamamaraan na kapaki-pakinabang upang makagawa ng maliliit na kagamitan, nagdadala ng kakaibang mga tool sa pagpapanatili at pagmamanupaktura. Ginagamit nito ang isang haluang metal kabilang ang pilak bilang metal na tagapuno ng puwang. Ang pilak ay nagbibigay ng libreng pagpapatakbo ng pagkakaiba ngunit ang paghihinang ng pilak ay hindi inirerekomenda para sa pagpuno ng espasyo samakatuwid, iminungkahi ang iba't ibang pagkilos ng bagay para sa tumpak na paghihinang ng pilak.
Brazing: Ang Brazing ay isang pamamaraan ng pagsasama-sama ng dalawang bahagi ng mga base metal sa pamamagitan ng paggawa ng liquefied metallic space filler na tumatakbo sa pamamagitan ng pagkahumaling ng daluyan sa pamamagitan ng mga kasukasuan at paglamig upang bigyan ang isang matigas na unyon sa pamamagitan ng atomic magnetism at diffusion. Bumubuo ito ng isang napaka-matibay na pinagsamang. Gumagamit ito ng tanso na metal bilang mga bagay na tagapuno ng puwang.

Mga Tool sa Paghinang:

Ang Soldering Iron o Baril: Ang pangunahing bagay na kakailanganin mo ay isang soldering iron, na gagamitin bilang mapagkukunan ng init para sa natutunaw na solder. Ang mga soldering na baril na 15W hanggang 30W serye ay pagmultahin para sa karamihan ng electronics o naka-print na trabaho sa circuit board. Kung nasa isip mo ang paghihinang ng mabibigat na piraso at makapal na cable, gugustuhin mong gumastos sa isang bakal ng itaas na wattage na humigit-kumulang na 40W at pataas o isang malaking gun na panghinang. Ang pangunahing pagkakaiba sa gitna ng isang bakal at isang baril ay ang isang bakal sa isang hugis ng isang lapis at naglalaman ng isang pin-point na supply ng init para sa eksaktong trabaho, samantalang ang isang baril ay nasa isang karaniwang gun figure na may mas mataas na wattage point na pinainit ng pagpapatakbo ng kasalukuyang kuryente deretso sa pamamagitan nito. Para sa paggamit ng libangan sa elektrisidad, ang isang bakal na panghinang ay karaniwang aparato na iyong pinili dahil ang itinuro nitong tip at mababang pasilidad ng mababang temperatura ay pinakaangkop para sa naka-print na trabaho sa circuit board (tulad ng pagsasama-sama ng mga kit). Karaniwang inilalapat ang isang solder gun sa mga pang-solder na hardwear tulad ng pag-aayos ng mga mabibigat na sukat na kable, soldering band sa isang chassis o stain glass job.
Mga Sundalo: Ang mga materyales sa pagpuno ng espasyo sa solder ay maaaring makuha sa maraming iba't ibang mga haluang metal para sa iba't ibang mga application. Sa pagtitipon ng kuryente, ang eutectic alloy na 37% lead & 63% lata o 60 by 40, na halos kapareho sa temperatura ng liquefying ay ang pinuno ng mga materyales na pinili. Ang iba pang mga haluang metal na pinupunan ay inilalapat habang ang pagpupulong ng mekanikal, pagtutubero at marami pang mga application.

Ang mga regular na formulation ng paghihinang ay batay sa lata at tingga, nabanggit sila sa ibaba. Ang dibisyon ay sumasagisag ng maliit na bahagi ng lata sa una pagkatapos ay humantong, na nagdaragdag ng hanggang sa 100%:

63/37: natutunaw sa 183 ° C o 361 ° F (eutectic: ang tanging halo na natutunaw sa isang punto, sa halip na higit sa isang saklaw)
60/40: natutunaw sa gitna ng 183–190 ° C o 361–374 ° F
50/50: natutunaw sa gitna ng 185-215 ° C o 365-419 ° F

Ang iba pang mga ordinaryong nagbebenta ay binubuo ng mababang formulasyon ng temperatura (nakagawian kasama ang bismuth), na regular na inilalapat upang sumali sa naunang soldered na mga kasukasuan nang hindi nakalulungkot ang dating mga link, at mataas na temperatura na formulasyon (na karaniwang naglalaman ng pilak) na inilalapat habang ang proseso ng mataas na temperatura o para sa paunang pag-aayos ng mga piraso na kung saan maaaring hindi maging unsolded habang karagdagang proseso. Ang pag-allo ng pilak kasama ang mga bagong riles ay nagbabago sa temperatura ng pag-liquefying, bono, basang mga katangian, at lakas na makunat. Sa buong mga brazing alloys, ang mga silver solder alloys ay may maximum na lakas at ang pinakamalawak na paggamit. Ang mga espesyal na haluang metal ay mayroon ng mga katangiang tulad- mataas ang lakas, pinahusay na kondaktibiti sa kuryente at mas mataas na paghaharap ng pagkasira.

Ang ilan sa iba pang mga nauugnay na bagay na panghinang ay nasa ibaba:

Solder Iron: Ang isang solder iron ay isang aparato na ginagamit para sa paghihinang ng mga kamay. Naghahatid ito ng init upang mapahina ang solder upang maaari itong tumakbo sa mga puwang sa gitna ng dalawang piraso ng trabaho. Ang mga bakal na bakal ay madalas na nilalaro para sa pag-set up, pagpapanatili, at limitadong gawaing katha sa pagpupulong ng elektrisidad.
Solder Flux: Ang isang pagkilos ng bagay ay isang materyal na paglilinis ng kemikal, pagbuhos ng ahente, o ahente ng paglilinis. Sa mga metal na panghinang, nagsisilbi ang pagkilos ng bagay sa tatlong beses na pag-andar: tinatanggal nito ang kalawang mula sa mga bagay na dapat na solder ay pinapatay nito ang hangin bilang isang resulta na humihinto sa labis na kalawang, at sa pamamagitan ng pagpapadali ng paghahalo ay nagpapabuti sa dripping uniqueness ng fluid solder.
I-paste ang Soldering: Nagtatrabaho ang soldering cream o solder paste upang sumali sa mga lead ng isinama na mga pakete ng chip sa mga dulo ng koneksyon (mga lupain) sa circuit blueprint sa isang naka-print na panel ng circuit.

Buong kurso ng pagkilos ng Paghihinang:

Ang pangunahing proseso ng paghihinang ay naisagawa sa mga sumusunod na hakbang:

Tinning ang Tip sa Paghihinang: bago i-play ang isang sariwang tip ng panghinang o ang dating mapanglaw na tip, dapat nating i-tin ang tip na iyon. Ang pamamaraan ng pagtakip sa isang soldering tip sa gitna ng isang manipis na takip ng panghinang ay kilala bilang tinning. Nakakatulong ito sa paglilipat ng init sa gitna ng tip at ng bahagi na iyong paghihinang, nagbibigay din ito ng solder ng isang pundasyon kung saan ito magmumula.
Painitin ang bakal : painitin nang maingat ang solder iron o baril. Siguraduhin na ito ay ganap na umabot sa isang temperatura habang malapit ka na uminom ng maraming mga panghinang dito. Ito ay partikular na mahalaga sapagkat kung bago ang bakal na bakal marahil ay nakapaloob sa loob ng ilang uri ng pantakip upang maalis ang kalawang.
I-set up ang Isang Little Space: habang ang soldering gun ay umiinit, nag-set up ng isang maliit na puwang upang makapagpagsipag. Kumuha ng isang maliit na piraso ng wet sponge at ilagay ito sa ilalim ng iyong soldering gun stand o sa isang mangkok na malapit sa kamay. Maglagay ng isang bahagi ng karton sa sitwasyon na ibinabagsak mo ang solder iron (maaari mong) at tiyakin na mayroon kang puwang upang magtrabaho nang madali.
Pahiran nang mabuti ang Tip ng solder gun: Maingat na takpan ang dulo ng soldering gun sa soldering cream. Napakahalaga na maipahid ang kumpletong tip. Gagamitin mo ang isang makabuluhang halaga ng solder cream sa buong pamamaraang ito at ito ay bubuo, kaya maging handa. Kung iniwan mo ang anumang punto ng tip na nakalantad ay magkakaroon ito ng pagkahilig na mangalap ng mga natitirang pagkilos ng bagay at hindi magsasagawa ng kamangha-manghang temperatura, kaya't amerikana ang solder gun tip pataas at pababa, buong paligid nito upang ganap na balutin ito sa liquefied solder.
Linisin ang Tip ng Soldering Gun : Tulad ng sigurado ka na ang solder tip ay ganap na sakop sa panghinang, linisin ang tip sa mamasa piraso ng espongha upang mapupuksa ang buong natitirang pagkilos ng bagay. Gawin ang aktibidad na ito nang walang pagkaantala kaya walang pagkakataon para matuyo ang fluks at lumakas.

Tapos ka na! Nai-lata mo lamang ang iyong tip ng panghinang. Nararapat itong gawin anumang oras na papalitan mo ang tip o punasan ito upang mapanatili ng soldering iron ang first-class heat transfer.

“mga uri ng piyus at circuit breaker ”

Mga hakbang na dapat tandaan para sa ligtas na paghihinang?

Tulad ng paghihinang sa pangkalahatan ay hindi isang mapanganib na aktibidad, mayroon pa ring isa at higit pang mga point na isasaisip. Ang pangunahing at pinaka maliwanag na ito ay nakakaapekto sa mataas na temperatura. Ang mga soldering gun ay may temperatura na humigit-kumulang na 350F o higit pa, at maaaring maging sanhi ng malubhang pagkasunog. Tiyaking gagamitin ang isang paninindigan upang hawakan ang panghinang na bakal at itago ang kawad mula sa mga lugar na masikip. Maaaring mag-drop ang iron na bakal mismo, kaya gumagawa ng lohika upang makaiwas sa paghihinang sa itaas ng walang takip na mga bahagi ng katawan. Siguraduhing magtrabaho sa isang maayos na silid o rehiyon kung saan mayroon kang sapat na puwang upang maikalat ang iba't ibang mga bahagi sa paligid. Tiyaking ang iyong mukha ay hindi direktang nasa itaas ng mga soldering joint dahil ang mga paninigarilyo mula sa pagkilos ng bagay at iba pang mga takip ay makagambala sa iyong respiratory system at mga mata. Karamihan sa paghihinang ay binubuo ng tingga, kaya dapat mong iwasan ang paghawak sa iyong mukha habang nagpapatakbo ng panghinang na bakal at sa lahat ng oras banlawan ang iyong mga kamay bago kumain ng kahit ano.

Ano ang Solderability?

Ang solderability ng isang substrate ay isang pagsusuri ng kadalian kung saan ang isang pagpupulong ng solder ay maaaring gawin sa mga piraso at piraso.

Mga Tip at Trick para sa Paghinang:

Ang paghihinang ay medyo nangangailangan ng pagsasanay. Dapat tulungan ka ng mga tip na ito upang maging matagumpay upang mapahinto mo ang pagsasanay at maghanda na gumawa ng ilang mga seryosong gawain.

Gumamit ng heatsinks: Ang Heatsinks ay isang pangangailangan para sa mga wire ng mga sensitibong gears tulad ng transistors at ICs. Kung hindi ka naglalaman ng isang clip sa heatsink, kung gayon ang isang pares ng pliers ay isang mahusay na kahalili.
Panatilihing maayos ang solder iron tip: Ang isang maayos na tip na bakal ay nangangahulugan ng pinabuting pag-uugali ng init at isang pinabuting pinagsamang. Gumamit ng isang mamasa-masa na piraso ng espongha upang punasan ang dulo sa gitna ng mga kasukasuan. Panatilihin ang dulo ng panghinang na naka-lata.
Dobleng suriin ang mga kasukasuan: Kapag ang mga kumplikadong circuit ay nagtitipon, ito ay isang mahusay na kasanayan upang mapatunayan ang mga kasukasuan sa nakaraang paghihinang sa kanila. Dalhin ang isang magnifying glass upang biswal na suriin ang kasukasuan at isang aparato ng pagsukat upang subukan ang paglaban.
Paunang bahagi ng mga solder na minuto: Ang mga solder jumper ay humahantong, resistor, diode at lahat ng iba pang mga minuto na bahagi bago magpatuloy sa paghihinang ng mas malalaking bahagi tulad ng mga transistor at capacitor. Ito formulate assembling magkano hirap.
Pagkasyahin ang mga sensitibong bahagi sa dulo: Ilagay sa MOSFETs, CMOS ICs at iba pang mga hindi dumadaloy na sensitibong bahagi sa dulo upang makaiwas sa pagkasira ng mga ito habang nag-iipon ng iba pang mga bahagi.
Gumamit ng sapat na aeration: ang karamihan sa mga soldering flux na dapat hindi sumuso sa hangin. Umiwas sa paghinga ng mga usok na nabuo at tiyakin na ang rehiyon na iyong pinagtatrabahuhan ay may sapat na aeration upang huminto upang mag-ipon ng nakakalason na usok.